北京科顺展览有限公司展览部

2011第九届北京国际半导体展览会暨高峰论坛展览时间：2011年8月10--12日展出地点：中国国际展览中心（北三环东路6号）指导单位：中华人民共和国国家发展和改革委员会中华人民共和国科学技术部中华人民共和国工业和信息化部中华人民共和国商务部中华人民共和国电子集团总公司中国北方电子研究所支持单位：国家发改委国家经济动员办公室北京市国防科工办科技部高新技术发展及产业化司信息产业部军工电子局中国解放军总装备部电子信息部中国电子科技集团海外单位：美国半导体行业协会(SIA)全球半导体联盟(GSA)美国半导体标准行业协会（JEDEC）以色列半导体门户网站（SemIsrael)主办单位：中国北京电子学会中国机电产品流通协会中国北京半导体行业协会中国通信行业协会承办单位：德国克隆国际会展中心北京科顺展览服务有限公司大会官方网站：www.chinabdt.com特别合作媒体单位:中国中央电视台、中国电子报、中国青年报、北京晨报、国际商报【展会精彩回顾】　　自2002年北京国际半导体展”成功举办之后。2011年将迎来它的第九届盛会。历届展会都有来自国内外的众多知名企业，总展出面积从2002年的11,000平方米增加到2010年的24,000平方米；参展商数量由2002年的268家跃升到2010年的812家，创下了历史最好记录；观众数量从2002年的19,352人增加到2010年的64,648人。展览会的高成长性再次印证了其领先地位。组委会展期展后对展商信息的调查表明：85％的参展商对本届展览会的展出效果表示满意,89％的参展商有浓厚的兴趣表示再次参加下届展览会。75％的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。本届展会采取与行业论坛、学术交流会、产品推广会、展览、贸易洽谈、采购等相结合的形式，充分体现了展会的权威性和实效性。获益来自世界范围的最新技术、极具商业价值的客户群体以及面对面的沟通和交流，欢迎半导体制造商、销售商、科研机构、广大用户踊跃参加2011半导体展！【时间安排】布展时间：2011年8月8日-9日展览时间：2011年8月10日-12日撤展时间：2011年8月12日下午【参展范围】1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；3、半导体分立器件产品与应用技术等；4、半导体光电器件；5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；6、集成电路终端产品。　【参展费用】①标准展位（展位规格(3M×3M)9㎡）√国内企业12800人民币/个/展期√境外企业美元3800/个/展期费用包括：场地、2.5米高围板、洽谈桌一张、椅子两张、展位照明、楣板；②展览空地（空地36㎡起租）√国内企业1100人民币/平方米/展期√境外企业美元/300/平方米/展期费用包括：展出场地、保安服务、展位清洁服务。