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半导体和封装
半导体的焦点通常集中在工艺节点本身，而封装则成为现代半导体中一个往往受到忽视的推动因素。终，硅芯片仅仅是需要电源和数据互连的更庞大系统的一部分。从这个角度来看，封装提供了处理器和主板之间的物理接口，主板则充当芯片电信号和电源的着陆区。封装使更小的封装成为可能，ic封装测试厂，从而能够容纳更大的电池，通过使用硅中介层集成高带宽内存 (hbm)，实现了类似的电路板尺寸缩减。随着行业倾向于使用小芯片构建模块的异构设计范例，平台级互连变得非常重要。
开发应用为广泛的是fbga和qfn等，主要用于内存和逻辑器件。csp的引脚数还不可能太多，从几十到一百多。这种高密度、小巧、扁薄的封装非常适用于设计小巧的掌上型消费类电子装置。wlcsp此封装不同于传统的先切割晶圆，再组装测试的做法，而是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后再切割。wlcsp有着更明显的优势：是工艺大大优化，晶圆直接进入封装工序，而传统工艺在封装之前还要对晶圆进行切割、分类；所有集成电路一次封装，刻印工作直接在晶圆上进行，半导体封装测试设备，设备测试一次完成，半导体封装测试，有别于传统组装工艺。
晶圆级封装分类：
晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上，晶圆级封装主要分为扇入型封装和扇出型封装两种。扇入型封装是在晶圆片未切割前完成封装工序，铜陵封装测试，即先封装后切割。因此，裸片封装后与裸片本身的尺寸相同。扇出型封装是先在人造模压晶圆片上重构每颗裸片，“新”晶圆片是加工rdl布线层的基板，然后按照普通扇入型晶圆级封装后工序，完成后的封装流程。
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