英特丽电子SMT贴片加工对PCB的基本要求

在smt贴片加工中，pcb基板在开始加工之前，会对pcb进行检查测试，挑选以符合smt生产要求的pcb，并且把不合格的退回pcb供应商，pcb的具体要求可以参考ipc-a -610c 国际通用电子行业组装标准，下面是小编整理的smt贴片加工对pcb的一些基本要求。
一、pcb须平整光滑
pcb一般要求平整光滑，不能翘起来，要不然在锡膏印刷和贴片的时候会产生很大的危害，比如出现裂痕的后果。
二、导热性
在过回流焊和波峰焊时，都会有一个预热区，通常要把pcb受热均匀，并达到一定的温度，pcb基板的导热性越好，产生的不良就会少一些。
三、耐热性
随着smt工艺的发展和环保的要求，无铅工艺也得到了广泛的应用，同时也造成了焊接温度的升高，对pcb的耐热性提出了更高的要求，无铅工艺在回流焊接时，温度要达到217~245℃，时间持续30~65s，所以，一般pcb的耐热性要达到260摄氏度，并持续10s的要求。
四、铜箔的粘合度
铜箔的粘合强度要达到1.5kg/cm­，防止pcb因为外力的作用，导致铜箔的脱落。
江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（ems），以智能制造整体解决方案为亮点（ims），以新产品开发为发展（r&d）。
公司是目前江西省的smt（ems的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以mes+wms+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积极进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积极整合研发公司，在iot、ai、北斗、泛5g、大健康等产业方向寻求长远的发展。