ICT 测试不良原因分析

ict 测试不良原因分析
1．开路不良：（ 常由探针接触不良所致 ）
开路不良只针对某一短路群而言，例如：有短路群：< 1，4，10，12 > ，ict测试出1，10开路不良，表示 pcb 上测试点1与测试点10之间电阻大于55ω（或55-85ω），可以用万用表在 pcb 上的测试点上进行验证；可能原因：
1）测试针坏掉，或针型与待测板上的测试点不适合；
2）测试点上有松香等绝缘物品；
3）某一元器件漏装、焊接不良、错件等；
4）继电器、开关或变阻器的位置有变化；
5）pcb 上铜箔断裂，或 viahole 与铜箔之间 open 。
2．短路不良： （短路不良要****处理，而开路不良常常由于探针接触不良所致）
短路不良指两个点（不在同一短路群内，即 本来应该大 于25ω（或25-55ω））的电阻小于5ω（或5-15ω） ， 可以用万用表在 pcb 上的测试点上进行验证； 可能原因：
1）连焊（应该在两个 net 相关的焊接点上寻找）；
2）错件，多装器件；
3）继电器、开关或变阻器的位置有变化；
4）测试针接触到别的器件；
5）pcb 上铜箔之间短路；
3．元器件不良：
测试值偏差**差比较小，则可能原因：
1）器件本身的偏差就这么大；
2）测试针的接触电阻较大；
3）错件、焊接不良、反装；
测试值偏差**差比较大，则可能原因：
1）器件坏掉；
2）测试针坏掉（与该针相连的器件均**差比较大）
3）测试点上有松香等绝缘物品；
4） pcb 上铜箔断裂，或 viahole 与铜箔之间 open 。
5）错件、漏件、反装；
6）器件焊接不良；
4．ic 空焊不良（以t est j et 测试）：
测试值偏小，可能原因：
1）ic 的此脚空焊；
2）测试针接触不良；
3）从测试点至ic脚之间 open 。
4）ic 此脚的内部不良（可能性较少）；
测试值偏大，可能原因：
1）有短路现象；
2）ic 此脚的内部不良（可能性较少）。
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