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由于聚酰***分子中具有十分稳定的芳杂环结构，使其体现出其他高分子材料所无法比拟的优异性能：耐温和低温性，由***二酐和*合成的pi，热分解温 度可达600℃，是迄今为止聚合物中热稳定性较高的品种之一。在如此温度下，短时间基本上可以保持原有物理性能。可以在333℃以下长期使用，另外在 -269℃下仍不会脆裂；机械强度高，杜邦kapton膜代理，均苯型pi薄膜的*拉强度可以达到170mpa，而***型可以达到400mpa，随着温度升高，变化很小；耐辐射性 好；介电性能优异；化学性质稳定，对酸、碱很稳定；另外，pi*蠕变能力强，摩擦性能优良。2003年消费聚酰***约3.5万吨，主要生产厂家约50 余家。目前，美国、西欧和日本的消费量已超过2万吨/年，其中美国为1.3万吨/年，预计2004年，美国、西欧和日本的消费量将达到2.7万吨/年。美 国有14家、西欧有11家、日本有13家生产厂生产pi。此外，俄罗斯、中国、印度、韩国、马来西亚和我国台湾均少量生产和消费pi。聚醚酰*** （ulterm）约占美国pi需求量的70%，因其性能和加工特性较好，有与聚醚砜、聚苯硫醚和其他芳族pi竞争的倾向。预计未来几年对聚酰***的需 求将以年均10%左右的速度递增。
聚酰*胶带的优点
1、耐热性高：两根包绕两层0.075mm厚涂有f46塑料的聚酰*胶带，其中氟塑料层厚度为0.025mm的电磁线扭绞在一起，在264℃的温度下，可以达到20000小时的寿命，即可耐热温度达264℃。由于这个温度接近氟塑料层的熔点，固只用在240℃。
2、防潮性高：由于绝缘层均匀，粘合为一个整体没有，因此在超市条件下也不会短路，在水中浸泡24h后还具有很高的绝缘性能。
聚酰*优点
(1)优异的耐热性。聚酰*的分解温度一般超过500℃，有时甚至更高，是已知的有机聚合物中热稳定性的品种之一，这主要是因为分子链中含有大量的芳香环。
(2)优异的机械性能。未增强的基体材料的*张强度都在100mpa以上。用均酐制备的kapton薄膜*张强度为170mpa，而型聚酰*(upilex s)可达到400mpa。聚酰*纤维的弹性模量可达到500mpa，仅次于碳纤维。
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