KY低压注塑工艺特点

聚酰胺低压注塑材料，应用于低压注塑工艺，满足低压注塑成型的需求。ky低压注塑工艺是一种使用很低的注塑压力将低压注塑热熔胶注入模具并快速固化的封装工艺，特点在于：
1、注塑压力低（1.5~40bar），注塑温度低，不会损坏元器件。
注塑的温度范围在180到240摄氏度之间，通过这种方法，可以在较低的压力下(5-40kgf/cm2)将线束、连接器、微动开关、传感器和电路板等精密、敏感的电子元器件封装起来，而不会对其产生伤害.
2、简化工艺流程，减少工艺设备，减少车间厂房空间占用，降低成本。
3、工艺周期短，过程简易、清洁，几秒~几十秒固化，提高生产效率。
4、降低生产总成本：
a.淘汰了灌封工艺中必须使用的载体盒。
b.*加热固化，节能。
c.在pcb封装时，相比灌封工艺，大量减少了封装材料的使用量。
d.铝质模具、可降低模具成本。
与传统的灌封工艺（如双组份环氧树脂或者硅酮灌封）相比，低压注塑工艺不仅具有环保性，同时大幅度提高的生产效率可以帮助降低生产的总成本。
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