深圳厂家承接芯片来料翻新加工

1、承接：bga/qfn/qfp/dip/fpc/sop/pop封装ic拆板、清洗、除锡、植锡、植球、整平、整脚、去氧化、打字、摆盘、编带等
ddr/emmc/cpu/ssd/flash/cmos等系列芯片批量拆卸、除胶、植球、装盘等，加工后可直接smt贴片。
旧线路板拆料、报废电路板拆料、芯片拆卸回收利用。
2、销售：bga除锡机、bga植球机，bga返修台，bga熔锡台、bga烤箱、有铅/无铅bga锡球，bga专用助焊膏，有铅/无铅锡膏等
3、定做：bga手工植球治具、smt钢网、印锡钢网、bga植球钢网、bga测试架等。