PCB线路板如何做耐热？

为保证pcb线路板的质量，需要进行耐温，目的是为了防止pcb在过高温度下出现爆板、起泡、分层等不良反应，导致产品质量差或者直接报废。 pcb的温度问题与原材料、锡膏、表面零件的承受温度有关，通常pcb线路板较高可耐温300度，5-10秒；过无铅波峰焊时大概温度是260，过有铅大约是240度。
那么pcb如何做耐热呢？
1、准备pcb样板、锡炉。
取样10*10cm的基板（或压合板、成品板）5pcs（含铜基材无起泡分层现象）
基板：10cycle以上
压合板：lowcte15010cycle以上
htg材料：10cycle以上
nor ** l材料：5cycle以上
成品板：lowcte1505cycle以上；htg材料5cycle以上；nor ** l材料3cycle以上。
2、设定锡炉温度为288±5度，并采用接触式温度计量测校正；
3、先用软毛刷浸flux，涂抹到板面；再用坩煹钳颊取板浸入锡炉中，计时10sec後取出冷却到室温，目视有无起泡爆板出现，此为1cycle；
4、若目视发现有起泡爆板问题，就立即停止浸锡分析起爆点f/m；若无问题，再继续进行cycle直到爆板为止，以20次为终点；
5、起泡处需要切片分析，了解起爆点来源，并拍摄图片。
以上便是关于pcb线路板的耐温问题内容，对于不同材质的pcb线路板耐温是多少，需要进行详细了解，不**过其较高限定温度，这样才能避免pcb线路板出现报废问题。
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