上海泽飞电子科技有限公司
公司产品：
☆双面板 ☆多层板 ☆高频板 ☆金属基板 ☆FPC板 ☆盲埋孔板 ☆软硬结合板
工艺能力：
1、加工层次：1－10层
2、最小线宽/间距：4mil/4mil（0.1mm）
3、最小成型孔径：4mil（0.1mm）
4、成品板厚：双面板：0.2mm—3.2mm，多层板：0.45mm—6.0mm
5、板面尺寸：多层板：800cm*600cm，双面板：800cm*550cm
6、板厚/孔径比：＞10：1
7、阻抗控制：±10%
8、表面处理：喷锡(热风整平)、镀金、沉金/银/锡、插头镀金、防氧化（OSP）
