上海缘达聚合材料有限公司

上海缘达聚合材料有限公司具有20多年研发和生产PI（聚酰亚胺）膜系列新材料的专业经验。产品曾应用与中国南车集团、成都机车车辆厂等国家重点企业，并出口至日本、东南亚等国家。

　　公司产品是以流涎法制造系列PI膜，其产品除了具有常规PI膜的各种性能外，还具有以下特点。厚度<0.075mm的PI膜柔性非常好,厚度≥0.075mm的PI膜硬度略高,且在熔融的焊锡中(260°C/30秒)翘曲极其微小,非常适宜作补强板,线圈骨架等。

　　公司新近开发成功了国内独特的PI-S型(聚酰亚胺)膜,可用作微电子领域IC芯片封装膜,并可用作TAB带、载带、LOC粘接带及真空溅射金属薄膜的基膜。

　　公司将以科技创新为先导，坚持质量第一的方针，以“诚信”为客户提供良好的服务，愿与国内外客户广泛合作，共创美好未来。