成都高德路电子技术有限公司
高登路电子技术有限公司是日本罗姆(rohm)和台湾华邦(winbond)的签约代理，彼此为长期的合作伙伴，共同开发中国的半导体市场，提供国内外最先进的资讯及产品。高登路一直致力于罗姆半导体在中国市场的推广和销售工作，尤其专注于通信用IC、光盘IC、磁盘用IC、多媒体IC，音、视频IC及其他相关器件的推广。近年，高登路成为台湾华邦在大陆区的代理，在语音IC、数字家电、可视电话、电话机、微处理器、Memory、时钟等产品或领域为客户提供热诚服务。高登路高素质的技术队伍为中国的直接客户提供优良的技术支持及解决方案。工程部门分为三个子部：光碟相关部、非光碟部、技术支持部
