南通金泰科技有限公司
公司介绍
公司创立于2003年，专业研制半导体专用设备。目前本公司主要产品为半导体集成电路的封装与测试专用设备。通过消化吸收国外的先进技术，并结合国内在生产和应用环节的实际情况，所设计与制造的设备已在多家半导体公司批量使用，取得了较好的社会经济效益。公司拥有一支优秀的设计与制造团队，他们都有丰富的半导体行业的各种专业设备的使用乃至维修方面的经验，谙熟各种半导体封装设备的原理和性能要求.
主要业务
*设计和组装半导体后道封测设备
*提供自动送料系统、测试分选系统、激光标记系统、图象分析系统
*设备改造和翻新
3． Main Production主要产品：
测试分选用机械手
自动排片机
半自动激光打印机
全自动激光打印机
QFP 3维引脚外观检查机
字符读取，条形码打印一体机
编带机
