深圳惠普斯电子有限公司沉锡部
深圳市惠普斯电子有限公司是专业从事线路板化学沉锡加工及各类精密线路板生产业务。我公司拥有先进的沉锡工艺流水线，采用自己的药水配方（HPS沉锡液)，所有原料都从韩国进口，专业的技术精英，精干的员工队伍，月生产能力达5万平方米以上。线路板化学沉锡加工，较之以前传统的热风整平、喷锡，具有分散性好、锡面闰整、锡层厚度一致、无铅、无氟、无铬、绿色环保等特点。且沉积速度快、不漏锡、不渗锡：锡面厚度可达0.8mm—1.5mm(32u"—60u"),可以上回焊，且没有锡须锡层粘附性好；锡层色泽明亮，空隙率低，抗色变能力强，且无严格温度要求，作为一个新型的高科技加工行业，我们一直在断努力，力求完美可靠的质量，优良的服务，合理的价格，竭诚为客户提供最满意的产品。我们期待与你合作，愿与您携手共同发展！！！
