宝利得层压板(惠州)有限公司

宝利得层压板（惠州）有限公司隶属于英国 Cookson Electronics PWB & Chemistry Group,于2000年8月成立，占地面积4.91万平方米，现有员工400人，公司现已通过 ISO9001：2000 产品质量体系认证，ISOS14001 环境管理体系认证以及OHSAS18001 职业安全卫生管理体系认证。 宝利得层压板（惠州）有限公司主要向线路板供应商提供产品及技术服务，客户主要分布在亚洲马来西亚、香港、韩国等国家和地区；主要产品为：140℃ Tg 半固化片及层压板；175℃ Tg 半固化片及层压板；RCF-400 resin coated foil (涂树脂铜箔）；高级产品 — BT/epoxy, PPE, Turbo fast cure, DST Foil clad laminates.
140℃ Tg 半固化片及层压板；175℃ Tg 半固化片及层压板；RCF-400 resin coated foil (涂树脂铜箔）；高级产品 — BT/epoxy, PPE, Turbo fast cure, DST Foil clad laminates.