群崴電子材料有限公司
群崴電子材料有限公司是中台合資企業總投資額:6000萬元註冊資金:3000萬元公司主要從事半導體封裝BGA錫球和電鍍錫球、錫膏、錫條、助焊劑、錫絲等各類焊錫製品的研發、生產和銷售。並擁有多項台灣與中國BGA錫球生產技術專利。成熟的霧化成形工藝獲得重慶市經濟委員會列為2008年技術創新100項的重點項目之一。首期年生產能力：半導體封裝專用錫球每月400億粒/月。群崴錫球研發能力,可生產並滿足BGA\CSP\SMT各種規格的錫球。BGA自動植球機a.全自動去膠?b.全自動除錫公司宗旨：嚴格品質管制體系，遵循產品品質標準，追求高品質的產品，出廠合格率達100%，以顧客所獲殊榮為我所榮。塑造企業文化誠信化管理，塑造企業內外的誠信形象；人性化管理，激發企業員工的創新熱情；制度化管理，建立企業內部的執法機制；規範化管理，宣導企業內部的語言統一；標準化管理，強調企業對內外的一致性；檔案格式化，宣導企業內部交流一致性；
