青海电子材料产业发展有限公司华东销售处

青海电子材料产业发展有限公司(以下简称青海电子材料)原名为青海西矿业联合铜箔有限公司(以下简称西联铜箔),成立于2007年4月,由中科英华高技术股份有限公司上海中科英华科技有限公司(中科英华全资子公司)与西宁经济技术开发区发展集团合资组建,经营范围为各种电解铜箔产品的开发、研制、生产、销售,以及电解铜箔专用设备的开发。2009年6月,青海西矿联合铜箔公司更名为青海电子材料产业发展有限公司,入驻西宁(国家级)经济技术开发区东川工业园区。青海电子材料厂区建设总面积543亩,分两期建设。其中一期项目占地面积约126亩,包括办公大楼、筒箔生产车间、住宿区和食堂等生产、生活配套设施,以生产高档电解铜箔为主,己于2007年12月底投产。二期占地约417亩,产要生产LED节能照明产品、覆铜板、线路板、电子材料、数位及模拟电子终端产品。一期和二期投产后,将成为铜箔为中心的产品制造综合园区。电解铜箔是电子信息产业的最重要的基础材料。目前国内己经成为电解铜箔下游产业——覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)全球最大的生产基地。根据国内相关行业协会的预测,2005-2010年间,我国国内覆铜板、印制线路板行业的复合增长率均超过10%。随着国家西部大开发战略的实施,以及西部投资环境的改善,我国电子信息产业制造行业的布局己呈现向西部转移的态势。青海电子材料的产品具有极为广阔的市场前景。  青海电子材料集中科英华的技术优势,以及西部地区的政策优势于一身,必将成为全国乃致全球电解铜箔行业最具竞争力的企业;中科英华具有敏锐的商业嗅觉、超前的战略眼光,以及果断的投资决策,必净得到满意的回报。在青海省、西宁市两级领导和政府的关爱、技持下成产的青海电子材料,将会为青海的经济发展做出重要的贡献。在创造优异的经济效益的同时,与自然、社会和谐相处,也是青海电子材料始终不渝的追求目标。

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