上海美维科技有限公司半导体封装基板技术中心

我司成立于2003年,是香港美维科技集团(始于1981年)成员,致力于半导体封装基板事业。到目前为止,仍然是国内唯一一家可以量产CSP芯片封装基板的公司。我司的主要产品类型是:CSP, PBGA, MCM/SiP,和LCD, CMOS等Module 用封装基板。

我司拥有先进的机械、激光钻孔设备,电镀镍/金生产线,可以满足各种高精度线路板需求。欢迎国内外厂商洽谈合作!

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