无锡高德电子有限公司
公司成立日期于2003年10月,注册资本额:2700万美金,投资总额:8100万美金(当前投资金额5700万美金),股东:高德中国有限公司;佳通集团,公司雇员:1200人(2006第一季度),工厂面积:572,400sqft(53,197sqm)–第一期工程,土地面积:2,642,400sqft(245,576sqm)主要生产普通2~14层PCB印刷线路板,HDIPCB,软硬结合板;应用范围:移动电话(Plus1,Plus2),PHS液晶显示器(TFT-Panel),PDP数码相机计算机网络,无线局域网硬盘笔记本电脑及电池医疗器械服务器等.
