SMT贴片车间MSD管制办法

一、msd管制对象
所有ic（sop，soj，qfp，plcc），bga，钽质电容，电解电容等真装/防静电包装/塑料包装属于潮湿敏感元件。如下图:
二、msd管制方法
1.所有新送到物料区的msd元件，必须储存在室温35℃以下，湿度60%以下环境。储存周期时间不能**过三个月。
2.所有msd元件禁止在使用前拆封，不开封的元件有效期为1年，**过有效期的不能使用。
3.拆封后的msd元件，较长时间不能**过72小时，如特殊元件bga，ic可控制较严，需要使用时才可以拆封，当天生产内用完，（qfp生产时间为10小时，sop/soj/plcc为48小时）不使用时必须放回防潮箱保存。4.所有msd元件拆封后：一般讲，若湿度指示卡所有黑圈显示兰色说明是干燥的，8%和10%有粉红色属于安全范围，20%的圈变成粉红色，就必须要重新干燥。湿度指示卡读法如下：
o红色ng
三、已吸湿的msd元件烘烤
1） 一般烘烤，烘箱温度为40+-2℃，相对湿度小于5%，应烘烤192小时。
2） 高温烘烤：烘箱温度设为125+-5℃，烘干时间为8~48小时。
3） 若厂商有特殊要求的，应按厂商要求烘烤。
4） 注意不能耐高温的包装袋不能直接放在烤箱烘烤。
5） 后的msd需放在防潮箱并填写‘bga，ic材料启用及回收记录表’。烘烤后的msd需放在防潮箱内168小时用完。
6）对*完炉的含有msd的pcba，必须在72小时内用完，或用静电袋密封保存按上述要求处理防潮防湿。
四川英特丽电子科技有限公司专注于smt制造,pcba贴片制造等