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净化工程建设中需考虑从以下问题
净化工程建设中需考虑从以下问题：1. 包装车间洁净室工程所需要的净化材料；2. 厂房洁净室及包装车间洁净室工程的设计、安装、调试、维护等综合服务；3. 包装车间洁净室工程空调净化部分温度和相对湿度无菌在无特殊规定时，通常要求温度在法规标准检测standard and testing18~28 c，湿度在 45%~65%，企业一般都可以控制在要求内。如在动态监测中发现达不到要求，可能是室内有产热大的仪器设备。
洁净室中的温湿度控制
洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的*度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻*工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，天津食品洁净车间，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高，食品洁净车间施工公司，粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，食品洁净车间施工，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产佳温度范围为35—45%。洁净室中的气压规定对于大部分洁净空间，为了防止外界污染*，需要保持内部的压力（静压）高于外部的压力（静压）。压力差的维持一般应符合以下原则：1．洁净空间的压力要高于非洁净空间的压力。2.洁净度级别高的空间的压力要高于相邻的洁净度级别低的空间的压力。3.相通洁净室之间的门要开向洁净度级别高的房间。压力差的维持依靠新风量，这个新风量要能补偿在这一压力差下从缝隙漏泄掉的风量。所以压力差的物理意义就是漏泄（或渗透）风量通过洁净室的各种缝隙时的阻力。
洁净工程规范设计概算办法，确立设计概算须经过工程标准定额造价管理站和建行等审定，食品洁净车间建设，以确定的投资限额作为取费基数，这样可去除人为扩大设计规模与冒算的费用。制订设计奖惩制度。设计图纸被审查中心确认为设计的应给设计单位以特殊荣誉，对设计人员实施奖励。制订“限额设计”标准。限额设计是工程建设过程中行之有效的控制方法，也是控制投资规模的有效措施之一。因此，尽快组织有关部门，按建筑的不同类型和规模和洁净度要求，制订出适宜的限额设计标准，作为设计部门的“对照表”是设计管理工作中的一项重要任
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