ic封装测试-安徽徕森(在线咨询)-苏州封装测试

封装测试设备问题及解决方案
在结合euresys的harmony视觉采集卡和开放而强大的evision软件算法。我们找到了一个更更可靠的解决方案，用户现在使用一台设备同时实现机器视觉与运动控制功能，并且具有高精密仪表量测检测功能。此外系统还具有：*的同轴运动半导体芯片检测系统； 超高速的平面触发驱动视觉拍摄检测； *运动控制；故障模式实时诊断；具备gpib仪表通讯的功能；高速而简单的人机界面；研拓自动化专注于行业设备自动化系统的开发及整合，封装测试设备，并提供*的设备自动化解决方案，以其自身的优势充分融合渗透到各个设备自动化领域。
设计难度
编辑表面贴片封装是从引脚直插式封装发展而来的，主要优点是降低了pcb电路板设计的难度，ic封装测试，同时它也大大降低了其本身的尺寸大小。用这种方法焊上去的芯片，如果不用工具是很难拆卸下来的。表面贴片封装根据引脚所处的位置可分为：single-ended(引脚在一面)、dual(引脚在两边)、quad(引脚在四边)、bottom(引脚在下面)、bga(引脚排成矩阵结构)及其他。
single-ended此封装形式的特点是引脚全部在一边，而且引脚的数量通常比较少。它又可分为：导热型，像常用的功率三*管，只有三个引脚排成一排，其上面有一个大的散热片；cof是将芯片直接粘贴在柔性线路板上(现有的用flip-chip技术)，再经过塑料包封而成，它的特点是轻而且很薄，所以当前被广泛用在液晶显示器(lcd)上，以满足lcd分辨率增加的需要。其缺点一是film的价格很贵，二是贴片机的价格也很贵。
bga封装的优点有：
1.输入输出引脚数大大增加，而且引脚间距远大于qfp，加上它有与电路图形的自动对准功能，从而提高了组装成品率；2.虽然它的功耗增加，但能用可控塌陷芯片法焊接，它的电热性能从而得到了改善，对于集成度很高和功耗很大的芯片，采用陶瓷基板，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而可达到电路的稳定可靠工作；3.封装本体厚度比普通qfp减少1/2以上，重量减轻3/4以上；4.寄生参数减小，苏州封装测试，信号传输延迟小，使用频率大大提高;5.组装可用共面焊接，可靠性高。
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