芯片散热导电胶 RT7612F TC高导热灌封胶

导热灌封胶是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化、加热固化，具有温度越高固化越快的特点。其在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于pc、pp、abs、pvc等材料及金属类的表面。
导热灌封胶的常见用途为电源模块的灌封保护和其他电子元器件的灌封保护。
上海铭城锦商贸有限公司为汽车、电子、新能源、家电、安防监控、电机等多个行业粘结固定胶、填缝剂、结构胶、填缝剂。现在让小编来给我讲解一下产品的内容
产品名称：
wacker rt7612f tc高导热灌封胶
产品品牌：
瓦克（wacker）
产品类型：
导热灌封
产品特性：
-双组分，1：1混合比例
-优异的流动性
-优异的导热性
-导热率1.2 w/mk
产品应用：
-功率元器件导热灌封；
-obc导热灌封
-电池包导热灌封
-滤波器导热灌封
产品说明：
固化速度：
23℃：12h/cm
80℃：30min/cm
关键词：密封胶，密封硅胶