电子封装测试-安徽徕森(在线咨询)-上海封装测试

此封装的基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分，当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料qfp。塑料qfp是普及的多引脚lsi封装。当电子产品尺寸不断缩小时，其内部使用的半导体器件也必须变小，更小的半导体器件使得电子产品能够更小、更轻、更便携，相同尺寸包含的功能更多。sot封装既大大降低了高度，又显著减小了pcb占用空间。半导体封装经历了三次重大革新：次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，上海封装测试，它*大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，电子封装测试，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到。
半导体封装经历了三次重大革新：次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它*大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到。开发应用为广泛的是fbga和qfn等，主要用于内存和逻辑器件。csp的引脚数还不可能太多，从几十到一百多。这种高密度、小巧、扁薄的封装非常适用于设计小巧的掌上型消费类电子装置。引脚从封装主体两侧引出向下呈j字形，直接粘着在印刷电路板的表面，通常为塑料制品，多数用于dram和sram等内存lsi电路，但绝大部分是dram。用soj封装的dram器件很多都装配在simm上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40不等。
封装的分类：
sip (system in a package)：系统级封装，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，封装测试设备价格，从而实现一个基本完整的功能。对比mcm，3d立体化可以体现在芯片堆叠和基板腔体上。
wlp(wafer level packaging)：晶圆级封装，ic封装测试，是一种以bga为基础经过改进和提高的csp，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。
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