专业承接线路板拆卸 CPU清洗加工 BGA植球加工

业承接bga芯片拆卸、植球，无铅bga植球加工/cpu植球/ddr植球/批量emmc植株/qfn脱锡/fpc拆料
返修加工流程
1、发样品图片，我司确认ic类型和封装，确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。
3、贵司来料，我司收到货后核对数量，排交期，上线。
4、我司如期做完，处理好的ic发货给贵司并结算货款。
返修加工收费