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是sony公司用在软性线路板(fpc)补强方面的主打产品,
是无基材的纯胶膜,胶膜具有极佳的耐温性和耐锡焊性。
对聚酰亚胺pi膜、铝片、sus不锈钢板、玻璃纤维环氧
树脂层压板等有较好的粘性和剥离性。
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