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是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:smy器件(或称smc、片式器件)。将元件装配到印刷 (或其它基板)上的工艺方法称为smt工艺。相关的组装设备则称为smt设备。 目前,先进的电子产品,特别是在计算机及通讯类电子产品,已普遍采用smt技术。国际上smd器 件产量逐年上升,而传统器件产量逐年下降,因此随着进间的推移,smt技术将越来越普及。它是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 smt的特点: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用smt之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

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