彤光电子自动NG标识-手机壳字符丝印检测-丝印检测

丝印检测需要注意什么？
在片式元件和melf器件上，弯月状的焊点必须被正 确地识别出来；而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升，很难检查。另外，焊盘边缘到焊端的间距xc也需要 注意。xc （焊盘的外侧间距）对xi（焊盘的内侧间 距）的比率应选择>1。同样的规则也适用于c-leads器件的 弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里，我们建议xc对 xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的长度 变化也必须计算在内。彤光的服务团队已形成完善的售后服务网络，配备充足的售后力量，您要是需要丝印检测的话，可以来我们公司咨询，我们的丝印检测的质量都是非常好的。
丝印检测可以去哪咨询？
通常，这类器件的判定标准可以通过对毛细效应在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛细力，焊锡从焊盘末端 爬到引脚上形成焊点。由于工艺波动和器件边缘的阻挡作 用，导致不能完全形成一个完整的上半月型焊点。尽管没有 形成一个上半月型的焊点，但也可以被认为焊接得很好。 “鸥翼”型引脚焊锡的侧面爬升情况由于器件变化或 焊盘设计的原因，并不是经常能够被检查出来，这是由于 焊锡的爬升方向必须用同引脚方向垂直的角度去检查。彤光始终把服务放在工作的重要地位，对于客户和合作伙伴，我们将提供完善的服务，公司的丝印检测质量过关，需要丝印检测的朋友可以来电咨询。
丝印检测的主要特点：（a）高速检测系统，不受pcb贴装密度影响；（b）快速便捷的编程系统，图形化界面，所见即所得，运用贴装数据自动进行检测程序编制；（c）针对不同的检测项目，结合光学成像处理技术，分别有不同的检测方法（检测算法）；（d）在被检测元件的贴装位置有偏移的情况下，检测窗口会自动化定位，达到*检测；（e）显示实际错误图像，方便进行工人进行终的目视核对；（f）统计ng数据分析导致不良原因，实时反馈工艺信息。