华茂翔激光焊接锡膏SAC305不炸锡无锡珠

深圳华茂翔研发生产激光焊接锡膏sac305不炸锡无锡珠，全国各地均可发货，支持先试样
一、产品介绍
本产品采用原装进口超细锡粉，颗粒粉径有5#、6#、7#、8#粉。产品合金有：
sn96. 5ag3. 0cu0. 5 217°c熔点
snsb10ni0. 5 250-265°℃熔点
sn5pb92. 5ag2. 5 287-296°c熔点
二、产品用途
1. 大功率led、cob、csp倒装芯片的封装。
2. 适用于针转移和印刷工艺。
三、产品特点
1. 高导热、导电性好、操作性较好，12小时以内不发干。
2. 触变性好，具有固晶及点胶所需的合适粘度。
3. 低残留，免清洗。
四、贮存与使用
1.请将固晶锡膏密封储存于冰箱内，2-10℃为宜，有效期3个月。
2.点胶环境和用具、被粘物品等需充分保持清洁、干燥，否则锡膏易引起固化不良。
3.锡膏启封后请于6天内用完，在使用过程中情勿将锡膏长时间暴露在空气中，使用过剩后的锡膏请另用容器放置，不宜再混合到新鲜的锡膏中。