SMT贴片工艺

单面组装
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修
双面组装
a：来料检测 => pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（好仅对b面 => 清洗 => 检测 => 返修）。
b：来料检测 => pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>a面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = pcb的b面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>b面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
此工艺适用于在pcb的a面回流焊，b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd中，只有sot或soic（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
smt贴片加工中osp工艺特点
osp工艺优点：
（1）smt贴片加工的成本低；
（2）焊接强度高；
（3）可焊接好；
（4）表面平整适用于高密度焊盘设计；
（5）适合混合表面处理（选择性enic）；
（6）易于重工；
东莞市塘厦汇泰电子科技有限公司专注于pcba加工,smt贴片加工,dip插件加工,代工代料,来料加工等