PCBA贴片加工无铅工艺与有铅工艺的区别？

经常有客户会问pcba贴片加工有铅和无铅的区别是什么，无重金属焊接资料的遍及使用是不是代表悉数pcba板满是无重金属的，实际上并不一定的smt加工工艺都使用无重金属焊接资料，因为有时候，充分考虑成本费难题，或别的难题，会形成 很多pcb出产商再次使用铅加工工艺。那麽怎样知道出售市场上pcba板的点焊是无重金属的还是无重金属的呢?这个问题能够分红三个层面。
焊接面外型：在电路板上，铅焊接资料的表层呈亮乳白色，而无重金属焊接资料呈淡黄色(因为无重金属焊接资料带有铜)。pcba英语printedcircuitboard+assembly的通称，换句话说pcb空板历经smt贴片上件，或历经dip软件的悉数制造，通称pcba.它是我国常见的一种书写，这被称作官方网习惯用语。如用力磨擦焊接资料，无重金属焊接资料会在手里留有浅黄色的印痕，而铅焊接资料会留有灰黑色的印痕。
焊锡材料成分：铅焊接资料是锡和铅的2个主要成分，而无重金属焊接资料成分小于500ppm)，无重金属焊接资料一般带有锡、银或铜元素。
主要用途：铅产品的电焊焊接有铅焊接资料，常用**工具和构件为铅。无重金属焊接资料用以出口到国外的无重金属产品，其使用的**工具和构件务必是无重金属的。
交融这3个层面，咱们能够从很多pcba板中明晰地分辨出选用无重金属焊接办法的pcb板。pcba加工smt和dip加工满是在pcb板上集成化零件的办法，其要害差别是smt不用在pcb上打孔，在dip必须将零件的pin脚插进早已钻好的孔中
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