*灌粉机器设备

*灌装步骤：滤芯位置检测：使用组具有一定功率的和光电式传感器检测滤芯是否依然在筒体底部*；使个**的光线的光路分别从水平、垂直于筒体口的个方向通过筒体底部中间位置，并在光路的终端位置安装光电式传感器；检测时打开，如光电式传感器都接收到光，则发出信号，若光电式传感器没有接受到光，则发出信号；打开与光电传感器，接受光电式传感器发出的信号；若收到的个光电式传感器的信号都为时，则认为光路不通，滤芯位置处在筒体底部中间，可以进行下一步操作；若收到的个光电式传感器的信号不都为时，则认为滤芯的位置不处于筒体底部中间，需暂停工艺流程并提示用户进行纠正。
步骤s：灌装:打开*灌装机，开始灌装干粉，并对筒体进行实时称重，同时进行出料口，所述出料口至所述筒体之间是否有所述筒盖 遮挡，检测方法与步骤sc相同；当筒体重量达到所设定的值时，暂停灌装，并进行下一步操作；如在进行出料口时，发现所述出料口至筒体口之间有所述筒盖遮挡时，则暂停灌装流程并提示用户进行纠正。
*灌装 步骤s：复位筒盖:设置一垂直于筒体口所在平面的平直挡板，此挡板与筒体相切于一点，且能够以筒体口圆心为支点进行旋转；将挡板绕筒体口旋转一周，推动筒盖，直至筒盖完全覆盖筒体口，达到与筒体口重合的位置。
*灌装步骤sa：筒盖与筒体的相对位置检测:使用一系列的与光电式传感器对筒盖与筒体进行定位；设置一组，使其**光线的光路垂直于筒体口所在平面，以中心对称的方式平均分布于筒体口四周，对称中心与筒体口圆心重合，同时每条光路与筒盖外侧相切，并在光路的终端位置安装光电式传感器；在检测时打开，如光电式传感器都接收到光，则发出信号，若光电式传感器没有接受到光，则发出信号；打开与光电传感器，接受光电式传感器发出的信号；若收到的所有光电式传感器的信号都为时，则认为全部光路都没有受到遮挡，所述筒盖完全覆盖筒体口，可以进行下一步操作；若收到的光电式传感器的信号不都为时，则所述筒盖没有完全覆盖筒体口，需暂停工艺流程并提示用户进行纠正，而后返回所述步骤s复位筒盖。
*灌装步骤s：焊接筒盖与筒体:固定筒盖，使筒盖与筒体紧密接触，同时使用超声波焊接机对筒盖和筒体接触处进行焊接，并实时进行筒盖和筒体的相对位置检测，检测方法同步骤sa，；如检测到筒盖未完全覆盖筒体口，则暂停工艺流程并提示用户进行纠正，而后回到步骤s复位筒体；如顺利完成焊接流程，则进行下一步操作。
灭火器灌装步骤s：密封性检测:堵住出液口或进液口，从另一个口向筒内充入一定量的气体，充气完成后堵住另一口并检测其内气压随时间的变化；设气压的变化程度的合格值为％的初始气压值；在设定的时间内，若气压的变化值小于等于％的初始气压值，则判断干粉筒密封性检测合格；若气压的变化值大于％的初始气压值，则判断干粉筒密封性检测不合格，中止此产品的流程，将其剔除并提示用户。
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