倒装LED灯珠封装工艺锡膏印刷机/韩国ESE锡膏印刷机/3D锡膏印刷机

ese锡膏印刷机可为倒装led灯珠封装工艺提供全自动的3d锡膏印刷机；钢网和刮刀由韩国工厂根据客户产品需要定制钢网；取代目前点锡机的不良率，可高精度印刷3d焊点，提供客户产品的生产良率，节约生产成本，满足客户需求。
倒装led灯珠封装工艺锡膏印刷机/韩国ese锡膏印刷机/3d锡膏印刷机
es-e2标准印刷机对应pcb尺寸550*510mm,标准机尺寸已经是市面上很多公司的大板机型；
可对应pcb的尺寸范围大，提供更加灵活的配线方案；
es-e2+/ es-h1和es-h2印刷精度±20㎛，其他型号印刷精度±25㎛；