半导体缺陷视觉检测

精质视觉研发的半导体机器视觉表面缺陷检测设备，该系统是精质视觉科技在机器视觉工业检测领域多年技术积累，又根据市场的需求所研发的设备。产品具有集成度高，操作简便，设置灵活，稳定可靠等优点。适用半导体、网络变压器等管脚类电子产品检测对象。
视觉检测优势
1、检测结果标准，可量化，排除了半导体检测结果受检测人员主观意愿、情绪、视觉疲劳等人为因素的影响，可信度高；
2、速度快、效率高、，机器视觉检测能达到15pcs/s，提高了生产率，同时也节约了人力成本；
3、*特的3d结构光成像原理，多面成像检测，3d投影图像然后对原始管脚和其投影分别检测引脚长宽、间距、跨距、共面度和共线度。
半导体检测缺陷类型
本系统采用四个相机，分为四个工位对半导体芯片进行检测，分别是：
1、方向工位检测；
2、镭射（印字）工位检测；
3、3d工位检测；
4、编带工位检测。
视觉检测说明
半导体检测设备采用四相机多工位检测；采用方法包括： 方向、表面缺陷检测、多模版灰度匹配、非印字面检测、3d共线检测、编带工位检测等
方向工位检测，检测芯片管脚长宽、间距和共面度，同时对产品的方向进行检测，该工位检测结束发送伴随、ok/ng以及方向信号；
镭射（印字）工位检测，主要检测产品壳体破损、镭射印字检测以及非印字区域污渍检测，检测结束发送伴随和ok/ng信号；
3d工位检测，该工位通过三次打光、采图，两次拼图组成芯片的3d投影图像然后对原始管脚和其投影分别检测引脚长宽、间距、跨距、共面度和共线度，检测结果发出伴随和ok/ng信号；
编带工位检测，该工位可通过一次打光检测是否有印字，引脚长宽和共面度，同时该工位存在复检信号，检测结果不计入总结果，最后发出伴随和ok/ng信号；
半导体机器视觉表面缺陷检测设备集软件和硬件于一体，整合本公司在机器视觉检测行业多年技术及经验积累，同时结合各类视觉检测的实际需求而推出，为客户提供较优的机器视觉解决方案。
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