数十年领域的预成型焊片-金川岛焊锡材料-东莞预成型焊片

铋基合金预成型焊片
金川岛sn64.7bi35ag0.3共晶熔点为188℃的中温焊料，数十年领域的预成型焊片，bi材料的使到可以降低熔点特性，国内预成型焊片行业企业，与其它金属不同，bi具有冷涨热缩特性，东莞预成型焊片，减少表面张力，而且良好的润湿性导电性是目前电子产品封装的中温焊接材料代表，相比63/37具有更高的强度和防止疲劳性，在工业中电子产品封装焊接具有重要的应用价值。广范应用于防雷器件高频发射led灯珠等元器件
金川岛公司简介
金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月，致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的*技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。
公司坚持自主研发，并与华南理工大学、广东省有色研究院等科研单位及多所高校展开深度合作，企业通过了iso质量管理体系认证，产品通过sgs品质认证，公司主要研发生产：各种有色金属合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、高精密电子封装连接材料等类别，产品已达到*高水平，预成型焊片的薄厚度，广泛应用于精密电子、新能源汽车、军事作页、航天、光通讯、微波射频、大功率光电子、万物智联等行业。
我们秉承“品质求生存，*求发展”为己任，金川岛始终以业界*的技术、开拓*的产品，完善的公司运营体系以及细致的服务，不负使命为您提供良好的高精密电子封装焊料方案解决使用体验。，为您至简！
银基钎料炉中钎焊常用的保护气氛是多放热基气体、吸热基气体、分解氨、干燥氢和工业氮基气氛混合气体(主要与氢混合)。即使使用钎剂时，也常用保护气氛，以便减少或防止母材氧化或变色，还可保证钎剂实现其功能放热基和吸热基气氛比分解氨或干燥氢便宜，这两种气氛可用于钢与钢、钢与无氧铜或铜合金的炉中钎焊，同时使用钎剂和bag1a和bag5钎料。
带助焊剂焊片采用松香基合成助焊剂及纳米技术合成助焊剂，松香基涂层助焊剂适用于电子装配焊接，纳米技术合成的助焊剂；适用于各类二*管封装焊接；利用纳米技术合成的助焊剂，具有附着力强，不易脱落;表面粘度很小，方便使用等特点。
金川岛锡焊料，配套的陶瓷电容、压敏电阻等电子元器件，已经应用于中国*月球探测工程嫦娥一号、长征三级甲等运载火箭等航空航天深空探索领域。公司还是国巨电子、兴勤电子、微容电子等国内有名电子元器件企业供应商。
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