信誉良好电子元器件供应商公司-同创芯主营进口芯片

一：电子元器件为什么要防静电放电(esd)损伤?
1、电子元器件本身存在静电敏感结构；
2、元器件的尺寸越来越小；
3、新型*器件多数也都是静电敏感元器件各种高分子材料被广泛采用；
4、现代化生产过程的高速化。
二：仪器和设备的静电
仪器和设备也会由于摩擦或静电感应而带上静电。例如:传输带..贴片机..仪器设备外壳..
仪器设备带电后:与元器件接触也会产生静电放电，并造成静电损伤。
带静电的物体与元器件有电接触时，静电会转移到元器件上或通过元器件放电﹔元器件本身带电，通过其它物体放电。
这两种过程都可能损伤元器件，损伤的程度与静电放电的模式有关。
什么是电子制造服务 (ems)
电子制造服务是指由 ems 公司提供的一系列电子产品设计、开发和制造服务。根据ems公司的类型，他们要么只提供产品开发和设计服务，信誉良好电子元器件供应商公司，要么同时提供产品设计和制造服务。
随着技术的不断发展，电子世界也在不断发展，南京电子元器件供应商公司，考虑到这一点，ems 正在行业内快速增长。ems 公司提供的不仅仅是合同制造服务。他们提供整体解决方案，包括开发、工程、工业设计和生产管理。
各种因素都归因于ems行业的增长。其中一些因素是：
1、需要更具成本竞争力的产品
2、开发和部署更小、更简单的产品
3、电子行业日益化和
4、消费电子领域的新商业化战略。
盲孔和埋孔：6 种 pcb 过孔和 12 种制造方法
盲孔和埋孔是一种新的 pcb 制造技术，可满足日益复杂的电子设计要求，这些过孔是什么以及它们在 pcb 制造中 对消费者和制造商而言的重要性和重要作用，以及这些术语之间有何不同在本文中讨论。此外，本文将*介绍其他通孔类型，即堆叠通孔和微通孔。在了解这些过孔之前，线上下单电子元器件供应商公司，了解pcb设计制造中的“过孔”很重要。
盲孔和埋孔都用于连接不同的 pcb 层。本节讨论了这些类型过孔的主要区别是什么？盲孔提供了外层与单个或 多个内 pcb 层 的互连，而只有内层在埋孔中互连，并且电路板完全隐藏并且对 pcb 的外部环境不可见。这两种通孔在hdi pcb 中都有很大的优势， 因为它们的佳密度不会增加板的尺寸或需要 pcb 板的层数。
pcb 板通孔还有另一种分类，称为堆叠通孔和微通孔。下一节将讨论这些以及它们的优缺点。
堆叠通孔基本上是为了在制造过程中进一步提高pcb的尺寸和密度 。这两个因素在当今的现代小型化和高传输信号传输中具有重要意义，并且在多个应用和领域对速度有要求。如果考虑盲孔的纵横比为 1:1 或更大，或者钻孔过程需要多层覆盖，那么层间互连的佳方式可以是堆叠过孔。此外，堆叠通孔的层压是通过盲法或掩埋法在电路板内构建多个层，以围绕相同的原点或中心点构建在一起，而在交错通孔的中心周围没有层压。
堆叠通孔有几个优点，例如通过节省面积在电路板上提供更大的空间，保证交期电子元器件供应商公司，提高整体密度，在内部连接方面的灵活性更好，更好的布线能力和小的寄生电容。同样，与标准通孔或盲埋孔相比，堆叠通孔和更大的缺点是其成本高，这显着减少了普通或学生设计师的使用，以及在更大的环境中工作的人们的喜爱。
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