大量供应 GM55-H38铝板 规格齐全

gm55是日本住友金属专门为3g产品生产和研发的一种完美替代不锈钢的铝镁合金材料。gm55熔点为575℃，在3g产品加速更新换代中gm-55以它完美的散热功能，较低的密度，优良的抗压强度，不带任何磁性及其优良加工性能在3g产品领域应用日益广泛。gm55的散热性能是不锈钢的7-9倍。密度是不锈钢的三分之一，不带任何磁性而且阳极效果特别好。在手机/电脑/电视/导航等3g产品加速朝着薄，轻，多核等方向发展中，gm55以它完美的散热功能，优良的抗压强度，较低的密度，不带任何磁性及其优良加工性能在未来3g产品中越来越受到青睐！被公认为做手机中板 好得原材料。
元素含量：
牌号 mg cu si mn ti 其它 al
gm55 5.0-6.0 ≤0.2 ≤0.15 ≤0.3 ≤0.1 ≤0.15 rem
机械性能：
牌号 状态 机 械 试 验
厚度mm 抗拉强度
(n/mm2) 屈服强度 (%) 延伸率(%) 电阻率
（%iacs）
gm55 h38 0.2-0.8 385-410 310-370 12 27.2