亿昇精密波峰焊-汕尾焊接焊台

选择性波峰焊接的工艺特点可通过与波峰焊的比较来了解选择性波峰焊接的工艺特点。
两者间明显的差异在于波峰焊中 pcb 的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性波峰焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于 pcb 本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和 pcb 区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在 pcb 下部的待焊接部位，而不是整个 pcb。另外选择性波峰焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性波峰焊接是一种全新的方法，了解选择性波峰焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
选择性波峰焊接的流程：
典型的选择性波峰焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，pcb 预热、浸焊和拖焊。
1 助焊剂涂布工艺
在选择性波峰焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性
2。助焊剂具有单嘴、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。
回流焊工序后的微波峰选焊，的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在 pcb 上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议 100% 的安全公差范围。例如：焊剂量为 12.5g/m2，公差量上达 25g/m2 可保证可靠焊接质量。
波峰焊机电气部分不*会形成的损害
假如波峰焊机台连转时太长未*，检修或未替换一些部件，就会导致电线的绝缘电阻*，使之导电功能不强，接触不良，焊接焊台，在通电时会拉孤光，短路，此刻电路中的电流就会成倍增长，或许烧坏电气部件，仪表。喷雾部份：假如长时刻出产不对喷雾体系进行*会导致光电感应失灵，plc程序控制不准确，与轨迹马达喷雾马达同步的识码器辨认材料不，喷雾马达速度减慢等毛病。此毛病会影响助焊剂喷雾不均匀，喷嘴堵塞，压力不够，流量削减，助焊剂水分增多等现象。不谨影响了炉后的质量还添加了炉后检修人员。
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