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使用3d锡膏测厚仪减少返修率
当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积质量和焊接工艺之间清晰的关系时,3d焊膏检查在测试策略中将扮演越来越重要的角色。
多年来,许多工艺工程师和质量管理者一直对焊膏检查仪(spi)所带来的效益存在疑问。尽管在smt的工艺流程中往往伴随着很高的缺陷等级,但很多smt生产线都不曾*执行过spi检测。一些用户质疑其成本效益的分析结果,而另外一些用户则认为spi,特别是3d spi,锡膏成分检测多少钱,仅仅在新产品导入(npi)阶段或 产品试制期有用,而对于已经成熟的产品工艺是无利可图的。对他们而言,spi所提供的信息既不会带来相关产品的任何质量提升,也不会把这种提升的需求和spi设备配置不足挂起钩来。
锡膏检查设备是近两年推出的smt贴片加工中的测量设备。与aoi有相同之处。锡膏检查是锡膏印刷后检查锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量等。
目前spi领域中主要的检查方法有激光检査和条纹光检查两种。其中激光方法是用点激光实现的。由于点激光加ccd取像须有x、y逐点担的机构,井未明显増加量测速度。为了增加量测速度故将点激光改成扫描式线激光光线。
以上是到的两种方法,除此外还有360°轮廓测量理论、对映函数法测量原理、结构光法、双镜头立体视觉法。但这些方法会受到速度的限制而无法被应用到在线测试上,锡膏成分检测厂商,只适合单点的3d测量。
锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球:
1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,锡膏成分检测,膏体变成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢流。
4.reflow时升温过快(slopegt;3),引起爆沸。
5.贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上。
6.环境影响:湿度过大,正常温度25 /-5,湿度40-60%,下雨时可达95%,需要抽湿。
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