封孔剂-铭丰化工贸易-封孔剂用什么材料

镀液受cu2 污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的cu2 还会造成镀层脆性*及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中，铜离子浓度（cu2 ）应小于0.01g/l。去除镀液中的cu2 有以下几种方法。1.电解法即用低电流密度使镀液中的cu2 沉积在处理阴*板上的方法。用于处理的阴*板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴*板上电流密度范围较广，波峰处电流密度较大，波谷处电流密度较小，封孔剂一公斤多少钱，所以能使cu2 和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴*板受效应的影响，电解过程中ni2 和cu2 同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴*可以使用不同的电流密度，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，电流密度为0.5a/dm2时有利于cu2 在阴*析出。
不论采用哪种型式的阴*进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，应定期清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；b.采用阴*移动或空气搅拌可以提高处理效果；c.电解处理中使用的阳*板必须是的镍阳*板，否则将影响处理效果，造成不必要的浪费。2.化学沉淀剂法常见的有qt除铜剂，该沉淀剂主要成分是亚铁，在镀液中与cu2 生成亚铁沉淀，然后过滤出沉淀，达到去除铜杂质的目的。此方法的缺点是需要进行精密过滤，比较费时。3.螯合剂法螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物，在镀液中与cu2 形成螯合物，由于在电解中，封孔剂用什么材料，螯合物和ni2 共沉积，可以使镀液中铜离子浓度（cu2 ）不至于过高。这种方法简单易行，是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法。在应用时必须选用的螯合剂，特别是要确保不能对镀层产生不良的影响。
1、电镀镍过程中为什么会出现麻坑?
就不能驱逐掉气泡，原因：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良。这就会形成麻坑。
通常把小的麻点叫，解决方法：可以使用润湿剂来减小它影响。前处理不良、有金属杂质、*含量太少、镀液温度太低都会发生，封孔剂，所以镀液维护及严格控制流程是关键所在
2、镀镍工艺完成后表面粗糙(毛刺)
a、溶液脏，经充分过滤就可纠正;
b、ph太高形成氢氧沉淀，ph太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制;
c、电流密度过高原因.
电镀工艺过程一般包括电镀前处理，电镀及镀后处理三个阶段。如果只是认为电镀加工只有电镀这项工艺，封孔剂防锈多长时间，那就错啦！电镀前，要做这些步骤：步，使表面粗糙度达到一定要求，可通过表面磨光、抛光等工艺方法来实现。第二步，去油脂，可采用溶剂溶解以及化学，电化学等方法来实现。第三步，除锈，可用机械、酸洗以及电化学方法除锈。第四步，活化处理，一般在弱酸中侵蚀一定时间进行镀前活化处理。做完上述步骤，才开始电镀。电镀了还没完事，还要做简单的后处理，的后处理包括热水清洗和干燥，根据金属的用途或设计目的，又可以将其后处理分为三类，即提高或增强防护性、装饰性和功能性。
(1)防护性后处理除了镀铬以外，所有其他防护性镀层如果是作为表面镀层时，都必须进行适当的后处理，以保持或增强其防护性能。常用的后处理方法是钝化法。对防护要求比较高的还要进行表面涂覆处理，比如进行罩光涂料处理，从环保和成本方面考虑，可以采用水性透明涂料。(2)装饰性后处理装饰性后处理是非金属电镀中较多见的处理流程。比如镀层的仿金、仿银、仿古铜、刷光、着色或者染色以及其他艺术处理。这些处理也大都需要表面再涂覆透明罩光涂料。有时还要用彩色透明涂料，比如仿金色、红色、绿色、紫色等颜色的涂料。(3)功能性后处理有些非金属电镀制品是出于功能需要而设计的，在电镀之后还要进行某些功能性处理。比如作为磁屏蔽层的表面涂膜，用作焊接性镀层的表面焊料涂覆等。改革开放以来，我国的电镀行业取得了迅猛的发展。无论是规模、产量还是产值都已进入世界电镀大国之列。电镀加工生产中，我们一定要遵循电镀行业发展规律，科学生产。
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