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pcb线路板的表面处理-沉金与镀金的区别
pcb电路板的表面处理-沉金与镀金的区别
pcb电路板的表面处理工艺，现在常用的就是沉金或者镀金，金用于pcb电路板的表面处理，有很好的导电性和*yang化性。那么沉金和镀金之间的区别又是什么呢？
一：镀金是硬金*性比较好，沉金是软金不怎么*。
二：沉金相对镀金来说晶体结构密度更大，不容易产成氧化。
三：沉金一般用于要求较高的板子，要求平整度好，沉金一般都不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命相对于镀金板要好。
四：沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
这也是大部分客户都会选择沉金工艺的原因。
视频作者：东莞市琪翔电子有限公司
?pcb电路板厂家哪家好？
pcb电路板厂家哪家好？
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pcb电路板（printed circuit board assembly）意为印刷电路板装配。是经过pcb电路板的smt上件和插件的制作过程。pcb线路板作为重要的电子部件，对电子电器有着非常重要的作用，由于其采用了印刷技术，也被称为印刷线路板、印刷电路板。pcb电路板的制作流程简单可分以下几步。
一：单面表面组装工艺：印刷-贴片-焊接
二：双面表面组装工艺：a面印刷悍膏-贴片-回流焊接-翻版-b面印刷悍膏-贴片-回流焊接-翻版
三：双面混装置（thc在a面，ab两面都有smd）a面印刷悍膏-贴片-回流焊接-翻版-b面印刷红胶-贴片-红胶固化-翻版-a面插件-b面波峰焊。
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