上海SMT贴片-寻锡源电子科技公司-SMT贴片生产

smt贴片加工产品检验要点
印刷工艺品质要求
锡浆位置居中，没有明显偏差，不影响锡的粘贴和焊接。
印刷锡浆适中，可以良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。
锡浆形成良好，应无连锡和不均匀。
元器件外观工艺要求
板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，smt贴片工艺，会因为切割不良不会造成短路。
fpc板与平面平行，无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。
fpc板外表面不应扩大气泡现象。
孔径大小符合设计要求。
影响smt贴片加工的因素分析
smt加工工艺车间必须通风，因为回流焊设备和波峰焊设备必须配备排风机，且要求排风管规格完全通风的炉子很小流量也应为每分钟500立方英尺。环境温度也需要smt处理，大多数情况是在20°c到26°c之间，大多数车间的连接温度在17°c到28°c之间。
同时，湿度应在70%左右，如果车间太干燥，smt贴片生产，可能会出现灰尘，上海smt贴片，这对焊接作业不利。smt车间也要注意防静电措施，如工人要穿防静电工作服和手套、防静电印制电路板架等，smt贴片加工，这是*品。
smt贴片加工中解决印刷故障的方法
二、安装时应选择间距不超过0.5mm、0间隔或0~-0.1mm安装高度的ic安装高度，以防止焊膏因安装高度低而形成塌陷，回流时会出现短路。
三、再熔焊
再流焊引起装配失效的主要原因如下：
1.加热速度过快；
2.加热温度过高；
3.锡膏的加热速度快于电路板的加热速度；
4.通量湿得太快了。
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