韩国ESE全自动锡膏印刷机E2/半导体倒装芯片印刷机E2+

公司发展历程介绍：
1996年成立之初，开始涉及半导体印刷机核心配件 行业的印刷；亚洲国家韩国和日本半导体行业起步较早，所以ese在半导体行业拥有众多客户群，介绍一下半导体日韩的客户;
ese2002年在我国设置办事处，也是很早进入我国市场，主要之前服务日韩半导体/手机/汽车电子等客户；
2005年 sps3000上市 专业针对半导体单个模块高精密印刷；
2008年大尺寸印刷机问世；目前进口设备大多pcb尺寸在900mm以内，而ese印刷机提供1000/1300/1500*650mm的大尺寸pcb印刷；韩国lg/三星/海信做tv等企业需要大尺寸印刷而开发；
钢网自动切换装置是为了满足ese的客户生产需求，建立自动化生产线和黑灯工厂；
es-e2 & es-e2+
les-e2为标准型锡膏印刷机；es-e2+ 为高精度锡膏印刷机
lpcb尺寸：550mm x 510mm es-e2+ 型号可向 y方向扩大应对范围
les-e2 经济实用型代表，通用机型
lstencil auto loading-unlading钢网自动更换(*auto mask changer 适用)*ese 独立机型
les-e2+ 主要部位均采用 servo motor （伺服电机）
les-e2+ 强化后的操作台及高精度丝杆
韩国ese全自动锡膏印刷机e2/半导体倒装芯片印刷机e2+技术参数：