锡焊片机器-嘉泓机械-锡焊片

预成型焊片
陶瓷辊热压机，陶瓷辊热轧机，陶瓷辊冷压机 ，预成型焊片设备，预成型焊片机器，预成型焊片机
型号：jh-rz-260
名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途：主要适于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围：预成型焊片，锡焊片设备哪家好，锂离子电池电芯
适应材料宽度：20 mm ～80 mm
轧制来料厚度：≤6mm
轧制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
轧制温度：≤300℃
ausn20作为共晶合金，有着细小均匀的晶格、很高的强度的特征。ausn20的焊接强度为47.5mpa，比snpb37的焊接接头剪切强度26.7mpa要高出许多。同时ausn20焊料的高温焊接强度也比较高，因而能够耐受热冲击、热疲劳，锡焊片分切机，能够在高温环境或者温度变化幅度大的环境下使用。
ausn20具有良好的漫流性，在较小的熔化范围以及在焊接温度下，焊料具有较小的黏度，使得焊料能迅速完全熔化为液态并在焊盘表面铺展开来。共晶金锡合金焊料在280℃熔点附近很小的一个范围内可以完全熔化成流动性很好的液态，因而具有很小的粘滞性，能够很迅速的铺展开来，保证焊接的密封性。
ausn20的热导率为57w/m×k，是所有钎焊料中高的。因此用ausn20焊接的器件具有良好的导热性能。激光器、功率电子器件和对导热与散热有高的要求的场合，用金锡合金焊接可保证芯片的正常工作。
ausn20的*蚀能力与*化能力较强。因而可以实现免助焊剂焊接，也可以直接在空气中使用火焰焊接，或者在还原性气体如氮气和氢气的混合气中回流焊，而不需要任何助焊剂。形成的焊接接头氧化少、强度*可靠。也由于其*蚀能力强，金锡合金焊料的储藏方式甚至比传统焊料的储藏方式要求更低。
ausn20焊料可直接在镀金层上焊接，他对镀金焊盘的熔蚀很小，因此镀金不会被共晶的金锡焊料溶掉而导致次表层外露并与焊料发生不可预测的焊料反应。这个特性技术是我们常说的“不吃金”。
但是金锡共晶合金焊料也有自己的不少缺点。首先金锡合金焊料的金含量很多，制作成本相对于锡铅焊料增加了不少。其次，由于其成分为包含两种imc的共晶组织，脆性很大，锡焊片，很难对其进行成型，冲裁等机械加工。
型号：jh-ry-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5t
机列线速度：≤3mm/min
装机容量：5kw
多年来，我们在生产中一直使用锡铅焊料，现在，在欧盟和中国销售的产品要求改用无铅焊 料合金。虽然有许多无铅焊料可供选择，不过，锡银铜（sac）焊料合金已经成为的无焊料焊料有很多种类型的产品，有焊钖条、焊锡块、焊锡丝、焊锡粉末、成型焊锡、焊锡球和焊 膏。焊接工艺使用各种不同的助焊剂，*常见的有：松香、轻度活性剂（rma）和有机酸助 焊剂。助焊剂基本分为两种：一种需要用水或者清洗溶剂来清洗的助焊剂，另一种是免清洗 助焊剂。
陶瓷辊热压机，陶瓷辊热轧机，陶瓷辊冷压机 ，预成型焊片设备，预成型焊片机器，预成型焊片机
型号：jh-rz-260
名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途：主要适于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯
适应材料宽度：20 mm ～80 mm
轧制来料厚度：≤6mm
轧制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
轧制温度：≤300℃
金锗（au88ge12）预成型焊料具有低蒸汽压、低接触电阻、与衬底粘附性好、高导电性和导热性等优点，主要应用与gaas mesfet（gaas金属半导体肖特基场效应晶体管）中，与au、ni等金属组成不同的m/s系统用于形成欧姆接触。金锗合金还广泛的用作晶体管、集成电路等元件的低熔点焊料。
金铜（au80cu20、au50cu50）预成型焊料具有合适的熔点、很好的流动性和填充微小间隙的能力，对铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属及其合金都有良好的润湿性。它与基体金属相互间不发生明显的化学作用，因而钎焊后不会降低工件的强度和尺寸精度。广泛应用于大功率磁控管、波导管、真空仪表零件等真空器件的钎焊中。
锡锑（sn95sb5、sn90sb10）预成型焊料的熔化区间较窄（232-250°c），并且与现有焊料兼容性良好、力学性能优良，因此其应用成本明显低于au-sn。随着合金中sb含量的增加，会提高该焊料接头的力学性能；sn95sb5(sn90sb10)的润湿性能比sn63pb37稍差，但sn-sb合金是低应力下蠕变*力好的sn基合金。
铟熔点较低（为156°c），可与sn、pb、ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。铟基焊料对碱性介质有较高的*腐蚀性，对金属和非金属都具有良好的润湿能力，形成的焊点具有电阻低、塑性高等优点，可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。纯铟和高铟焊料（in97a*、in52sn48）预成型焊料具有优异的热传导性，低熔点，*的柔软性等*的特性，常用于陶瓷元件搭接到pcb的连接材料和热传导材料。先艺公司*了因in的柔软性给成型加工带来的巨大困难，可以提供厚度0.05mm以上的铟基预成型焊料。
银基钎料（agcu28）是目前应用*广泛的硬钎料，它们熔点适中，导电性能良好，塑性较高，具有高焊接强度、高导热性及高的软化温度，在各种介质中耐蚀性也较好。在器件钎焊时大量采用，尤其在600-1100°c温度范围内，锡焊片机器，银钎料为优选的钎料。共晶型ag72cu28预成型焊料的熔点为780°c，具有优良的工艺性能，适宜的熔点、良好的润湿性和填缝能力等，能够形成高强度、高导电性及耐腐蚀的钎焊接头，广泛应用于电真空器件的焊接，用于钎焊低碳钢、不锈钢、高温合金、铜及铜合金、可伐合金及难熔合金。
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