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在选择性波峰焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，离线选择焊厂商，使得焊剂有正确的粘度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，pcb 材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。
在选择性波峰焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为 pcb 应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性波峰焊接的工艺流程。通常预热系统采用红外加热管。
选择波峰焊与普通波峰焊的根本区别:
波峰焊是将线路板整个的与喷锡面接触依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接。对于大热容量和多层线路板，波峰焊是很难达到透锡要求的。选择波峰焊则不同，焊接喷嘴中冲出来的是动态的锡波，它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度；特别是进行无铅焊接时，因为其润湿性差，更需要动态强劲的锡波。
此外，离线选择焊工厂，流动强劲的波峰上不容易残留氧化物，这对提高焊接质量也会有帮助。
选择性波峰焊接的流程：
典型的选择性波峰焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，石排离线选择焊，pcb 预热、浸焊和拖焊。
1 助焊剂涂布工艺
在选择性波峰焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性
2。助焊剂具有单嘴、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。
回流焊工序后的微波峰选焊，的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在 pcb 上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，离线选择焊报价，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议 100% 的安全公差范围。例如：焊剂量为 12.5g/m2，公差量上达 25g/m2 可保证可靠焊接质量。
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