防水防潮电子灌封胶

概述：
是一个广泛的称呼，主要用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护，硫化前是液体，便于灌注，使用方便。固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用。
典型用途:
专用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。
使用工艺：
1.混合前，x先把a组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，b组分充分摇匀。
2.混合时，应遵守a组分：b组分= 10：1的重量比。
3. hy 215使用时可根据需要进行脱泡。可把a、b混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08mpa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4. hy 215为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
固化前后技术参数：
性能指标
a组分
b组分
固
化
前
外观
黑色粘稠流体
无色或微黄透明液体
粘度（cps）
2500±500
-
操
作
性
能
a组分：b组分（重量比）
10：1
可操作时间 （min）
20～30
固化时间 （hr，基本固化）
3
固化时间 （hr，完全固化）
24
硬度(shore a)
15±3
固
化
后
导 热 系 数[w（m·k）]
≥0.4
介 电 强 度（kv/mm）
≥25
介 电 常 数（1.2mhz）
3.0～3.3
体积电阻率（ω·cm）
≥1.0×1016
阻燃性能
94-v1
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
包装规格：
hy215：22kg/套。(a组分20kg +b组分2kg)
贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用