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检测方法/电子元器件
电感器、变压器
1 色码电感器的的检测 将万用表置于r×1挡，红、黑表笔各接色码电感器的任一引出端，此时指针应向右摆动。根据测出的电阻值大小，可具体分下述三种情况进行鉴别：
a 被测色码电感器电阻值为零，其内部有短路性故障。
b 被测色码电感器直流电阻值的大小与绕制电感器线圈所用的漆包线径、绕制圈数有直接关系，只要能测出电阻值，*回收电容，则可认为被测色码电感器是正常的。
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tbga(载带型焊球数组)封装
tbga（tape ball grid array） 是一种有腔体结构，收购回收电容，tbga 封装的芯片与基板互连方式有两种：倒装焊键合和引线键合。芯片倒装键合在多层布线柔性载带上；用作电路i/o 端的周边数组焊料球安装在柔性载带下面；它的厚密封盖板又是散热器(热沉)，同时还起到加固封装体的作用，使柔性基片下面的焊料球具有较好的共面性。芯片粘结在芯腔的铜热沉上；芯片焊盘与多层布线柔性载带基片焊盘用键合引线实现互连；用密封剂将电路芯片、引线、柔性载带焊盘包封(灌封或涂敷)起来。
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bga的全称ball grid array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的i/o端与印刷线路板（pcb）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
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