赛米莱德-NR73G 6000P光刻胶公司

光刻胶分类
市场上，光刻胶产品依据不同标准，可以进行分类。依照化学反应和显影原理分类，光刻胶可以分为正性光刻胶和负性光刻胶。使用正性光刻胶工艺，形成的图形与掩膜版相同；使用负性光刻胶工艺，形成的图形与掩膜版相反。
按照感光树脂的化学结构分类，光刻胶可以分为①光聚合型，采用烯类单体，在光作用下生成自由基，nr73g 6000p光刻胶厂家，进一步引发单体聚合，后生成聚合物，具有形成正像的特点；②光分解型，采用含有叠氮醌类化合物的材料，其经光照后，发生光分解反应，可以制成正性胶；③光交联型，采用聚乙烯醇月桂酸酯等作为光敏材料，在光的作用下，形成一种不溶性的网状结构，而起到*蚀作用，nr73g 6000p光刻胶公司，可以制成负性光刻胶。
按照*波长分类，光刻胶可分为紫外光刻胶（300~450nm）、深紫外光刻胶（160~280nm）、*紫外光刻胶（euv，13.5nm）、电子束光刻胶、离子束光刻胶、x射线光刻胶等。不同*波长的光刻胶，其适用的光刻*限分辨率不同，通常来说，在使用工艺方法一致的情况下，波长越小，加工分辨率越佳。
市场规模
中国半导体产业稳定增长，nr73g 6000p光刻胶，半导体产业向中国转移。据wsts和sia统计数据，2016年中国半导体市场规模为1659.0亿美元，增速达9.2%，大于增长速度（1.1%）。2016年中国半导体制造用光刻胶市场规模为19.55亿元，其配套材料市场规模为20.24亿元。预计2017和2018年半导体制造用光刻胶市场规模将分别达到19.76亿元和2*亿元，其配套材料市场规模将分别达到22.64亿元和29.36亿元。在28nm生产线产能尚未得到释放之前，arf光刻胶仍是市场主流半导体应用广泛，需求增长持续性强。近些年来，半导体厂商在中国大陆投设多家工厂，如台积电南京厂、联电厦门厂、英特尔大连厂、三星电子西安厂、力晶合肥厂等。诸多半导体工厂的设立，也拉动了国内半导体光刻胶市场需求增长。
光刻胶市场
我国光刻胶市场规模2015年已达51.7亿元，同比增长11%，高于国际市场增速，但占比仍不足15%，发展空间巨大。2015年我国光刻胶产量为9.75万吨，而需求量为10.12万吨，依照需求量及产量增速预计，未来仍将保持供不应求的局面。据智研咨询估计，得益于我国平面显示和半导体产业的发展，我国光刻胶市场需求，在2022年可能突破27.2万吨。在光刻胶生产种类上，我国光刻胶厂商主要生产pcb光刻胶，而lcd光刻胶和半导体光刻胶生产规模较小，相关光刻胶主要依赖进口。放眼国际市场，光刻胶也主要被美国futurrex 的光刻胶、日本合成橡胶（jsr）、东京应化（tok）、住友化学、美国杜邦、德国巴斯夫等化工寡头垄断。
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