封孔剂如何使用-铭丰化工(在线咨询)-韶关封孔剂

对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，韶关封孔剂，可大大提高*性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为*蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的*蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的pcb，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。pcb低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些镍镀液来镀制。我们常说的pcb镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半光亮镍)，通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。02镍(氨镍)镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。
所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有*为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的盐镀液，典型的镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但镍稳定性差，其成本相对高。03改性的瓦特镍(硫镍)改性瓦特镍配方，采用，连同加入化镍或。由于内应力的原因，所以大都选用化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层;并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。04镀液各组分的作用主盐──镍与为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。
通用组合添加剂包括防剂等)。润湿剂——在电镀过程中，阴*上析出氢气是不可避免的，氢气的析出不仅降低了阴*电流效率，而且由于氢气泡在电*表面上的滞留，还将使镀层出现。镀镍层的孔隙率是比较高的，为了减少或防止的产生，应当向镀液中加入少量的润湿剂，如十二烷基*钠、二已基*钠、正辛基*钠等，它是一种阴离子型的表面活性物质，能吸附在阴*表面上，使电*与溶液间的界面张力降低，氢气泡在电*上的润湿接触角减小，从而使气泡容易离开电*表面，防止或减轻了镀层的产生。05镀液的维护a)温度——不同的镍工艺，所采用的镀液温度也不同。
温度的变化对镀镍过程的影响比较复杂。在温度较高的镀镍液中，获得的镍镀层内应力低，延展性好，封孔剂哪家好，温度加致50℃ 时镀层的内应力达到稳定。一般操作温度维持在55--60℃。如果温度过高，将会发生镍盐水解，生成的氢氧化镍胶体使胶体氢气泡滞留，造成镀层出现，同时还会降低阴**化。所以工作温度是很严格的，应该控制在规定的范围之内，在实际工作中是根据供应商提供的温控值，采用常温控制器保持其工作温度的稳定性。b)ph值——实践结果表明，镀镍电解液的ph值对镀层性能及电解液性能影响*大。
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今天我们就夹具表面处理进行一些系统的总结。
[以下总结仅作夹具行业零件表面处理]
二、磷化处理：[使用指数：5星]
1、原理：磷化工艺过程是一种化学与电化学反应形成*盐化学转化膜的过程，所形成的*盐转化膜称之为磷化膜
2、磷化目的：
（1）给基体金属提供保护，在一定程度上防止金属被腐蚀；
（2）用于涂漆前打底，提高漆膜层的附着力与防腐蚀能力；
（3）在金属冷加工工艺中起减摩润滑使用。
3、应用：
(1)作防腐蚀涂油底层 ，磷化膜重必须大于 10 gπm 2 ，磷化后涂防锈油、防锈脂等。
(2) 吸附性好 ，广泛用作钢铁件的油漆、电泳、 静电喷涂、喷粉的底层 ，以增强铁基与涂覆层的结合力 ，并提高耐蚀性。
(3) 减摩性好 ，工业上作为拉丝、拉管的金属表 面上覆盖一层磷化膜 ，以延长工具拉模的寿命。
(4) 具有较高的绝缘性 ，用于电机及变压器用 的硅钢片经磷化处理后 ，可提高电绝缘性能 ，击穿电 压 240～380 v ，涂绝缘漆后可提高到 1000 v ，且不 影响其磁性。
(5) 磷化膜不会与熔融的金属粘附 ，封孔剂厂家，因此 ，汽缸 衬套等零件减摩时 ，用来防护不铸部分的合金浇铸。
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