可以做BGA植锡柱与铜柱工厂

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1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，pcba焊接加工等服务。
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3.线路板拆件, pcb板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,保障芯片的损坏率。
4.专业制作精密bga芯片测试架 (最小间距高达零点四毫米) 采用进口的精密双头测试针和防静电材料制作，接触可靠，定位精确，使用寿命长。