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光刻胶介绍
光刻胶自1959年被发明以来一直是半导体核心材料，随后被改进运用到pcb板的制造，并于20世纪90年代运用到平板显示的加工制造。终应用领域包括消费电子、家用电器、汽车通讯等。
光刻工艺约占整个芯片制造成本的35%，nr9 1500py光刻胶哪里有，耗时占整个芯片工艺的40%~60%，是半导体制造中核心的工艺。
以半导体光刻胶为例，在光刻工艺中，光刻胶被均匀涂布在衬底上，经过*(改变光刻胶溶解度)、显影(利用显影液溶解改性后光刻胶的可溶部分)与刻蚀等工艺，将掩膜版上的图形转移到衬底上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。
光刻技术随着ic集成度的提升而不断发展。为了满足集成电路对密度和集成度水平的更高要求，半导体用光刻胶通过不断缩短*波长以*限分辨率，nr9 1500py光刻胶厂家，世界芯片工艺水平目前已跨入微纳米级别，光刻胶的波长由紫外宽谱逐步至g线（436nm）、i线（365nm）、krf（248nm）、 arf（193nm）、f2（157nm），以及达到euv(lt;13.5nm)线水平。
目前，半导体市场上主要使用的光刻胶包括 g 线、i 线、krf、arf四类光刻胶，nr9 1500py光刻胶多少钱，其中，g线和i线光刻胶是市场上使用量较大的。krf和arf光刻胶核心技术基本被日本和美国企业所垄断。
正性光刻胶
正性光刻胶
正性光刻胶也称为正胶。正性光刻胶树脂是一种叫做线性酚醛树脂的酚醛甲醛，提供光刻胶的粘附性、化学*蚀性，当没有溶解存在时，线性酚醛树脂会溶解在显影液中，感光剂是光敏化合物，常见的是重氮萘醌（dnq）。在*前，dnq是一种强烈的溶解，降低树脂的溶解速度。在紫外*后，dnq在光刻胶中化学分解，nr9 1500py光刻胶，成为溶解度增强剂，大幅提高显影液中的溶解度因子至100或者更高。这种*反应会在dnq中产生羧酸，它在显影液中溶解度很高。正性光刻胶具有很好的对比度，所以生成的图形具有良好的分辨率。
pcb
光刻胶
主要分为干膜光刻胶、湿膜光刻胶（又称为*蚀刻/线路油墨）、光成像阻焊油墨等。pcb 光刻胶技术壁垒相对较低，主要是中低端产品。
lcd
光刻胶
包含彩色滤光片用彩色光刻胶及黑色光刻胶、lcd 触摸屏用光刻胶、tft-lcd 正性光刻胶等产品。
彩色滤光片是lcd
实现彩色显示的关键器件，占面板成本的14%~16%；在彩色滤光片中，彩色光刻胶和黑色光刻胶是核心材料，占其成本的27%左右，其中黑色光刻胶占彩色滤光片材料成本的6%~8%。
半导体光刻胶
包括g 线光刻胶、i 线光刻胶、krf 光刻胶、arf 光刻胶、聚酰ya光刻胶、掩膜板光刻胶等。
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